『車載半導体』などで再編や新規参入が加速

2019/09/06

 

『車載半導体』などで再編や新規参入が加速

「CASE」(コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化)は自動車業界に100年に1度の大変革をもたらすといわれています。ネットにつながり、サービスの場となり、自動運転で電動車というCASEでは、『車載半導体』やセンサーの重要性が高まります。CASE時代を見据え、『車載半導体』やセンサーなどで主導権を握ろうと新たな買収、提携、新規参入などの動きが加速しており、今後の動向が注目されます。

【ポイント1】『車載半導体』などの再編が活発化

■CASEでは、『車載半導体』やセンサーの1台あたりの搭載量が増加し、市場の拡大が予想されています。これまで合併・買収など再編への取り組みは欧米大手が先行してきましたが、国内でもここにきて買収、提携、新規参入などの動きが活発になってきました。

【ポイント2】トヨタ自動車はグループ内の再編を加速

■今年7月にトヨタとデンソーは、『車載半導体』の研究開発を担う新会社を2020年4月に設立すると発表しました。これに伴い両社合わせて約500人が新会社に異動します。出資比率はデンソーが51%、トヨタが49%の見通しです。『車載半導体』開発で時間とコストが膨らむ中、新会社へ集約して効率の向上を狙います。『車載半導体』では半導体大手の独インフィニオンテクノロジーズが同業の米サイプレスセミコンダクタを買収するなど、巨額の買収による再編が相次ぎ主導権確保を狙った競争が激化しています。今回の再編の背景にはトヨタグループ自体が、重要性の高まる『車載半導体』技術をグループ内に確保する狙いもあるとみられます。

■高度な自動運転に不可欠な部品とされ自動運転車の「目」となる高性能センサー「LiDAR(ライダー)」に、日本企業が相次ぎ参入しています。京セラは2020年春をメドに試作品を出荷し、25年にも量産に乗り出します。電機・電子部品の技術を生かしやすく、日本勢が今後、高いシェアを握る可能性があり期待されます。

【今後の展開】『車載半導体』などでの再編は加速の方向

■情報技術産業では、スマートフォン関連などで成長ピーク感がある中で『車載半導体』やセンサーは中長期的に高い成長が期待される分野です。このため自動車業界に加えて半導体や電子部品企業などで再編や新規参入が今後も加速する方向とみられます。今後の主導権確保を狙った各企業の取り組みが注目されます。

※個別銘柄に言及していますが、当該銘柄を推奨するものではありません。

(2019年9月9日)

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